物性参数
测试方法见下表，具体数值以原厂技术资料为准。
左右滑动表格，查看完整数值与测试条件。
| 性能指标 | 典型数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| T85 基础级参考（2001版）｜熔体体积流动速率（260°C；5 kg） | 12 cm³/10 min | ISO 1133 |
| T85 基础级参考（2001版）｜剪切黏度（260°C；1000 s⁻¹） | 290 Pa·s | ISO 11443 |
| T85 基础级参考（2001版）｜剪切黏度（260°C；1500 s⁻¹） | 225 Pa·s | ISO 11443 |
| T85 基础级参考（2001版）｜成型收缩率（流动方向；500 bar） | 0.55–0.75 % | 基于 ISO 2577 |
| T85 基础级参考（2001版）｜成型收缩率（横向；500 bar） | 0.55–0.75 % | 基于 ISO 2577 |
| T85 基础级参考（2001版）｜拉伸模量（1 mm/min） | 2300 MPa | ISO 527 |
| T85 基础级参考（2001版）｜屈服应力（50 mm/min） | 55 MPa | ISO 527 |
| T85 基础级参考（2001版）｜屈服应变（50 mm/min） | 4.7 % | ISO 527 |
| T85 基础级参考（2001版）｜断裂应力（50 mm/min） | 48 MPa | ISO 527 |
| T85 基础级参考（2001版）｜断裂应变（50 mm/min） | >50 % | 基于 ISO 527 |
| T85 基础级参考（2001版）｜Izod无缺口冲击（23°C） | 未断裂 | ISO 180-1U |
| T85 基础级参考（2001版）｜Izod无缺口冲击（−30°C） | 未断裂 | ISO 180-1U |
| T85 基础级参考（2001版）｜Izod缺口冲击（23°C） | 48 kJ/m² | ISO 180-1A |
| T85 基础级参考（2001版）｜Izod缺口冲击（−30°C） | 38 kJ/m² | ISO 180-1A |
| T85 基础级参考（2001版）｜热变形温度（1.80 MPa） | 109 °C | ISO 75 Af |
| T85 基础级参考（2001版）｜热变形温度（0.45 MPa） | 127 °C | ISO 75 Bf |
| T85 基础级参考（2001版）｜维卡软化温度（50 N；120 K/h） | 131 °C | ISO 306 |
| T85 基础级参考（2001版）｜线膨胀系数（流动方向；23–55°C） | 0.75×10⁻⁴ /K | ASTM E831 |
| T85 基础级参考（2001版）｜线膨胀系数（横向；23–55°C） | 0.8×10⁻⁴ /K | ASTM E831 |
| T85 基础级参考（2001版）｜燃烧等级（0.85 mm） | HB | UL 94 |
| T85 基础级参考（2001版）｜相对介电常数（100 Hz） | 3.1 | IEC 250 |
| T85 基础级参考（2001版）｜相对介电常数（1 MHz） | 3.0 | IEC 250 |
| T85 基础级参考（2001版）｜介电损耗因数（100 Hz） | 20×10⁻⁴ | IEC 250 |
| T85 基础级参考（2001版）｜介电损耗因数（1 MHz） | 85×10⁻⁴ | IEC 250 |
| T85 基础级参考（2001版）｜体积电阻率 | 1×10¹⁶ Ω·cm | IEC 93 |
| T85 基础级参考（2001版）｜表面电阻率 | 1×10¹⁶ Ω | IEC 93 |
| T85 基础级参考（2001版）｜介电强度（厚度未列） | 35 kV/mm | IEC 243-1 |
| T85 基础级参考（2001版）｜CTI（溶液A） | 等级200 | IEC 112 |
| T85 基础级参考（2001版）｜饱和吸水率（23°C水中） | 0.7 % | ISO 62 |
| T85 基础级参考（2001版）｜平衡吸湿率（23°C；50%RH） | 0.2 % | 基于 ISO 62 |
| T85 基础级参考（2001版）｜密度 | 1150 kg/m³ | ISO 1183 |
| T85 基础级参考（2001版）｜测试试样熔体温度 | 260 °C | ISO 294 |
| T85 基础级参考（2001版）｜测试试样模具温度 | 80 °C | ISO 294 |
| T85 基础级参考（2001版）｜测试试样注射速度 | 240 mm/s | ISO 294 |
| T85 基础级参考（2001版）｜干空气干燥温度 | 110 °C | 原厂加工建议 |
| T85 基础级参考（2001版）｜干空气干燥时间 | 2–4 h | 原厂加工建议 |
| T85 基础级参考（2001版）｜残余含水率 | <0.02 % | 原厂加工建议 |
| T85 基础级参考（2001版）｜熔体温度 | 240–280 °C | 原厂加工建议 |
| T85 基础级参考（2001版）｜模具温度 | 70–100 °C | 原厂加工建议 |
| T85 基础级参考（2001版）｜螺杆圆周速度 | 0.05–0.2 m/s | 原厂加工建议 |
产品亮点
- 刚性与韧性平衡
- 通用注塑
典型应用
- 汽车内外饰部件（系列用途）
- 电气开关及盖板（系列用途）
- 家用电器外壳（系列用途）
选材建议
选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料；采购价格、货源和交期请联系确认。
产品介绍
材料定位与用途
Bayblend T85为未增强、非晶态PC/ABS共混材料，与T45、T65组成历史通用注塑系列，兼顾韧性、刚性及流动性。系列手册列出的应用有汽车仪表板、镜壳、通风系统、格栅、手套箱盖、扬声器罩、中控台、灯壳和柱饰板，以及手机壳、插座、开关、盖板、电熨斗上盖、吹风机、咖啡机和剃须刀壳体。具体部件须按需求选择等级。
T85的历史物性
2001年8月1日手册中，T85拉伸模量2300 MPa（1 mm/min）、屈服应力55 MPa（50 mm/min）。23°C与−30°C的缺口Izod分别48、38 kJ/m²，无缺口试样均未断裂。Vicat为131°C（50 N、120 K/h），HDT为109°C（1.80 MPa）。这些是T85基础参考，不作为000000配色的独立实测结论。
干燥与成型控制
T85建议110°C干空气干燥2–4小时，使残余水分低于0.02%。手册给出熔体240–280°C、模具70–100°C，螺杆圆周速度0.05–0.2 m/s；除了注塑，也允许挤出及挤出吹塑。过热或熔体停留过久会损害韧性和表面，收缩受保压、冷却、几何形状及模温共同影响。
介质、外观与后加工
系列说明支持室温下对矿物酸、多种有机酸和水性盐溶液的耐受；碱、芳香族溶剂、酮、酯、氯代烃及部分油脂可能造成损伤，需结合接触温度、时长和应力判断。光照与风化可改变颜色及力学性能，较高外观要求可评估喷涂。
后加工方式包括锯切、钻孔、铣削，螺接、粘接及焊接，以及印刷、发泡覆层、金属化和激光标记。以上是历史系列工艺范围，不代替具体制件工艺验证；完整代码T85 000000应保留，不能拿T85 XF、T85 X或T85 HG的数据替换。