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PC/ABS原厂品牌 科思创

科思创 Bayblend T65XF 901510|易流动PC/ABS

T65 XF相较T65改善流动性,兼顾刚性和低温冲击表现,适合关注充模与尺寸的注塑选材。

未增强改进流动性注塑成型

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
熔体体积流动速率(MVR)(260 °C/5 kg)【T65 XF基础牌号】18 cm³/10 minISO 1133-1
成型收缩率(平行)(60×60×2 mm; 500 bar)【T65 XF基础牌号】0.50 - 0.70 %ISO 294-4
成型收缩率(垂直)(60×60×2 mm; 500 bar)【T65 XF基础牌号】0.50 - 0.70 %ISO 294-4
熔体粘度(260 °C; 1,000 s⁻¹)【T65 XF基础牌号】200 Pa·sb. o. ISO 11443-A
拉伸模量(1 mm/min)【T65 XF基础牌号】2,350 MPaISO 527-1,-2
屈服应力(50 mm/min)【T65 XF基础牌号】54 MPaISO 527-1,-2
屈服应变(50 mm/min)【T65 XF基础牌号】4.4 %ISO 527-1,-2
断裂应变(50 mm/min)【T65 XF基础牌号】> 50 %ISO 527-1,-2
断裂应力(50 mm/min)【T65 XF基础牌号】47 MPaISO 527-1,-2
弯曲模量(2 mm/min)【T65 XF基础牌号】2,350 MPaISO 178
弯曲强度(2 mm/min)【T65 XF基础牌号】84 MPaISO 178
弯曲应力(应变3.5%)(2 mm/min)【T65 XF基础牌号】73 MPaISO 178
悬臂梁无缺口冲击强度(23 °C)【T65 XF基础牌号】不断裂ISO 180/U
悬臂梁无缺口冲击强度(-30 °C)【T65 XF基础牌号】不断裂ISO 180/U
悬臂梁缺口冲击强度(23 °C)【T65 XF基础牌号】48 kJ/m²ISO 180/A
悬臂梁缺口冲击强度(-30 °C)【T65 XF基础牌号】35 kJ/m²ISO 180/A
简支梁缺口冲击强度(23 °C)【T65 XF基础牌号】50 kJ/m²ISO 179-1/1eA
简支梁缺口冲击强度(-30 °C)【T65 XF基础牌号】36 kJ/m²ISO 179-1/1eA
热变形温度(HDT)(1.80 MPa)【T65 XF基础牌号】102 °CISO 75-1,-2
热变形温度(HDT)(0.45 MPa)【T65 XF基础牌号】122 °CISO 75-1,-2
维卡软化温度(50 N; 50 °C/h)【T65 XF基础牌号】118 °CISO 306
维卡软化温度(50 N; 120 °C/h)【T65 XF基础牌号】120 °CISO 306
线膨胀系数(平行)(23 to 55 °C)【T65 XF基础牌号】0.8 10⁻⁴/KISO 11359-1,-2
线膨胀系数(垂直)(23 to 55 °C)【T65 XF基础牌号】0.85 10⁻⁴/KISO 11359-1,-2
燃烧等级(0.85 mm)【T65 XF基础牌号】HBUL 94
氧指数(方法A)【T65 XF基础牌号】24 %ISO 4589-2
相对介电常数(100 Hz)【T65 XF基础牌号】3.1IEC 60250
相对介电常数(1 MHz)【T65 XF基础牌号】3.0IEC 60250
介电损耗因数(100 Hz)【T65 XF基础牌号】30 10⁻⁴IEC 60250
介电损耗因数(1 MHz)【T65 XF基础牌号】85 10⁻⁴IEC 60250
体积电阻率【T65 XF基础牌号】1E14 Ω·mIEC 62631-3-1
表面电阻率【T65 XF基础牌号】1E16 ΩIEC 62631-3-2
介电强度(1 mm)【T65 XF基础牌号】35 kV/mmIEC 60243-1
相比电痕化指数(CTI)(溶液A)【T65 XF基础牌号】250 VIEC 60112
吸水率(饱和)(23°C水中)【T65 XF基础牌号】0.7 %ISO 62
吸水率(平衡)(23 °C; 50 % 相对湿度)【T65 XF基础牌号】0.2 %ISO 62
密度【T65 XF基础牌号】1,130 kg/m³ISO 1183-1
试样注塑熔体温度【T65 XF基础牌号】260 °CISO 294-1
试样注塑模具温度【T65 XF基础牌号】80 °CISO 294-1
试样注射速度【T65 XF基础牌号】240 mm/sISO 294-1
标准熔体温度【T65 XF基础牌号】260 °C
料筒温度(后段)【T65 XF基础牌号】220 - 230 °C
料筒温度(中段)【T65 XF基础牌号】225 - 235 °C
料筒温度(前段)【T65 XF基础牌号】230 - 240 °C
料筒温度(喷嘴)【T65 XF基础牌号】255 - 265 °C
模具温度【T65 XF基础牌号】70 - 90 °C
保压压力(占注射压力)【T65 XF基础牌号】50 - 75 %
塑料比背压【T65 XF基础牌号】50 - 150 bar
螺杆圆周速度【T65 XF基础牌号】0.05 - 0.2 m/s
注射量占料筒容量【T65 XF基础牌号】30 - 70 %
干空气干燥温度【T65 XF基础牌号】95 - 110 °C
干空气干燥时间【T65 XF基础牌号】4 h
最大含水率【T65 XF基础牌号】≤ 0.02 %
排气槽深度【T65 XF基础牌号】0.025 - 0.075 mm

产品亮点

  • 未增强
  • 改进流动性
  • 注塑成型

典型应用

  • 具体用途请结合原厂资料与实际工况确认。

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

改善流动的PC/ABS

Bayblend T65 XF为PC/ABS共混材料,原厂说明其流动性较T65改善,Vicat B120软化温度为120°C。901510保留为完整商品代码,以下为T65 XF基础等级参考。

刚性与低温冲击

基础页的MVR为18 cm³/10 min(260°C、5 kg),拉伸模量2350 MPa(1 mm/min)。ISO 180/A缺口Izod在23°C为48 kJ/m²,−30°C为35 kJ/m²,低温部件比较时需保留温度及缺口条件。60×60×2 mm试样、500 bar条件下,平行和垂直成型收缩率均为0.50%–0.70%。

干燥与充模设置

原厂基础页建议95–110°C干空气干燥4小时,残余水分≤0.02%,标准熔体260°C、模具70–90°C。注射量为料筒容量30%–70%,保压为注射压力的50%–75%。这些设置应结合复杂结构的充填、表面和尺寸表现进行试模调整。

燃烧等级与配色

T65 XF基础页列UL 94 HB/0.85 mm;该等级的定位不能直接等同于Bayblend FR系列。基础性能和燃烧数据不是901510配色的独立测试报告,具体颜色及适用壁厚应与完整供货文件对应。

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