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HECHENG MATERIALS / 产品资料浏览全部 PC/ABS 牌号 ↗
PC/ABS原厂品牌 科思创

科思创 Bayblend T65 XF 000000 本色易流动PC/ABS

Bayblend T65 XF 000000为本色PC/ABS,较T65改善了流动性,适用于注塑成型选材。

改善流动性注塑成型

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
T65 XF基础级参考;熔体体积流动速率(260 °C/5 kg)18 cm³/10 minISO 1133-1
T65 XF基础级参考;成型收缩率(平行)(60×60×2 mm; 500 bar)0.50 - 0.70 %ISO 294-4
T65 XF基础级参考;成型收缩率(垂直)(60×60×2 mm; 500 bar)0.50 - 0.70 %ISO 294-4
T65 XF基础级参考;熔体黏度(260 °C; 1,000 s⁻¹)200 Pa·s基于 ISO 11443-A
T65 XF基础级参考;拉伸模量(23°C/50%RH;1 mm/min)2,350 MPaISO 527-1,-2
T65 XF基础级参考;屈服应力(23°C/50%RH;50 mm/min)54 MPaISO 527-1,-2
T65 XF基础级参考;屈服应变(23°C/50%RH;50 mm/min)4.4 %ISO 527-1,-2
T65 XF基础级参考;断裂应变(23°C/50%RH;50 mm/min)> 50 %ISO 527-1,-2
T65 XF基础级参考;断裂应力(23°C/50%RH;50 mm/min)47 MPaISO 527-1,-2
T65 XF基础级参考;弯曲模量(23°C/50%RH;2 mm/min)2,350 MPaISO 178
T65 XF基础级参考;弯曲强度(23°C/50%RH;2 mm/min)84 MPaISO 178
T65 XF基础级参考;3.5%弯曲应变对应应力(23°C/50%RH;2 mm/min)73 MPaISO 178
T65 XF基础级参考;Izod无缺口冲击强度(50%RH;23 °C)未断裂ISO 180/U
T65 XF基础级参考;Izod无缺口冲击强度(50%RH;-30 °C)未断裂ISO 180/U
T65 XF基础级参考;Izod缺口冲击强度(50%RH;23 °C)48 kJ/m²ISO 180/A
T65 XF基础级参考;Izod缺口冲击强度(50%RH;-30 °C)35 kJ/m²ISO 180/A
T65 XF基础级参考;Charpy缺口冲击强度(50%RH;23 °C)50 kJ/m²ISO 179-1/1eA
T65 XF基础级参考;Charpy缺口冲击强度(50%RH;-30 °C)36 kJ/m²ISO 179-1/1eA
T65 XF基础级参考;热变形温度(1.80 MPa)102 °CISO 75-1,-2
T65 XF基础级参考;热变形温度(0.45 MPa)122 °CISO 75-1,-2
T65 XF基础级参考;维卡软化温度(50 N; 50 °C/h)118 °CISO 306
T65 XF基础级参考;维卡软化温度(50 N; 120 °C/h)120 °CISO 306
T65 XF基础级参考;线性热膨胀系数(平行)(23 to 55 °C)0.8 10⁻⁴/KISO 11359-1,-2
T65 XF基础级参考;线性热膨胀系数(垂直)(23 to 55 °C)0.85 10⁻⁴/KISO 11359-1,-2
T65 XF基础级参考;燃烧等级(0.85 mm)HBUL 94
T65 XF基础级参考;氧指数(方法 A)24 %ISO 4589-2
T65 XF基础级参考;相对介电常数(23°C/50%RH;100 Hz)3.1IEC 60250
T65 XF基础级参考;相对介电常数(23°C/50%RH;1 MHz)3.0IEC 60250
T65 XF基础级参考;介质损耗因数(23°C/50%RH;100 Hz)30 10⁻⁴IEC 60250
T65 XF基础级参考;介质损耗因数(23°C/50%RH;1 MHz)85 10⁻⁴IEC 60250
T65 XF基础级参考;体积电阻率(23°C/50%RH)1E14 Ω·mIEC 62631-3-1
T65 XF基础级参考;表面电阻率(23°C/50%RH)1E16 ΩIEC 62631-3-2
T65 XF基础级参考;电气强度(23°C/50%RH;1 mm)35 kV/mmIEC 60243-1
T65 XF基础级参考;相比电痕化指数(CTI)(23°C/50%RH;溶液 A)250 VIEC 60112
T65 XF基础级参考;饱和吸水率(水中 23 °C)0.7 %ISO 62
T65 XF基础级参考;平衡吸水率(23 °C; 50 % r. h.)0.2 %ISO 62
T65 XF基础级参考;密度(23°C)1,130 kg/m³ISO 1183-1
T65 XF基础级参考;试样注塑熔体温度260 °CISO 294-1
T65 XF基础级参考;试样注塑模具温度80 °CISO 294-1
T65 XF基础级参考;试样注塑速度240 mm/sISO 294-1
T65 XF基础级参考;建议标准熔体温度260 °C原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议料筒温度(后段)220 - 230 °C原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议料筒温度(中段)225 - 235 °C原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议料筒温度(前段)230 - 240 °C原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议料筒温度(喷嘴)255 - 265 °C原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议模具温度70 - 90 °C原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议保压压力(占注射压力)50 - 75 %原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议塑化背压(比压)50 - 150 bar原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议螺杆圆周速度0.05 - 0.2 m/s原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议射胶量/料筒容量30 - 70 %原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议干燥空气温度95 - 110 °C原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议干燥空气时间4 h原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;最高含水量≤ 0.02 %原厂加工建议(非测试方法)
T65 XF基础级参考;建议排气槽深度0.025 - 0.075 mm原厂加工建议(非测试方法)

产品亮点

  • 改善流动性
  • 注塑成型

典型应用

  • 具体用途请结合原厂资料与实际工况确认。

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

科思创Bayblend T65 XF 000000是一款本色PC/ABS共混材料,适合注塑加工。T65 XF相较T65具有改善的流动性,可在制件充模要求较高时纳入材料比较。

该牌号加工前宜使用干燥空气充分干燥,原厂给出的干燥温度为95–110°C、时间为4小时,成型前水分应控制在0.02%以内。干燥管理应与熔体温度和模具条件一同考虑。

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