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PC/ABS原厂品牌 沙伯基础

SABIC LNP THERMOCOMP NX10302-BK PC/ABS|黑色LDS材料

NX10302-BK是面向激光直接成型电路的黑色PC/ABS,专有填料体系着重改善镀覆表面和机械性能。

LDS材料注塑成型

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
NX10302 黑色基础牌号参考|相对介电常数, 1 GHz2.74IEC 60250
NX10302 黑色基础牌号参考|介质损耗因数, 1 GHz0.003IEC 60250
NX10302 黑色基础牌号参考|UL94 HB对应试样厚度0.6 mmUL 94
NX10302 黑色基础牌号参考|悬臂梁冲击强度, 无缺口, 23°C不破坏ASTM D4812
NX10302 黑色基础牌号参考|悬臂梁冲击强度, 有缺口, 23°C600 J/mASTM D256
NX10302 黑色基础牌号参考|干燥温度85 - 100 °C原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|干燥时间6 - 8 h原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|熔体温度250 - 290 °C原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|喷嘴温度250 - 290 °C原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|料筒前段(第3区)温度250 - 280 °C原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|料筒中段(第2区)温度250 - 270 °C原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|料筒后段(第1区)温度250 - 270 °C原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|模具温度60 - 90 °C原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|背压0.3 - 0.7 MPa原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|螺杆转速40 - 70 rpm原厂注塑工艺建议
NX10302 黑色基础牌号参考|拉伸强度, 屈服, I型试样, 5 mm/min46 MPaASTM D638
NX10302 黑色基础牌号参考|拉伸强度, 断裂, I型试样, 5 mm/min47 MPaASTM D638
NX10302 黑色基础牌号参考|拉伸应变, 屈服, I型试样, 5 mm/min4.2 %ASTM D638
NX10302 黑色基础牌号参考|拉伸应变, 断裂, I型试样, 5 mm/min100 %ASTM D638
NX10302 黑色基础牌号参考|拉伸模量, 50 mm/min2480 MPaASTM D638
NX10302 黑色基础牌号参考|弯曲强度, 屈服, 1.3 mm/min, 50 mm 跨距80 MPaASTM D790
NX10302 黑色基础牌号参考|弯曲强度, 断裂, 1.3 mm/min, 50 mm 跨距79 MPaASTM D790
NX10302 黑色基础牌号参考|弯曲模量, 1.3 mm/min, 50 mm 跨距2400 MPaASTM D790
NX10302 黑色基础牌号参考|密度1.26 g/cm³ASTM D792
NX10302 黑色基础牌号参考|吸水率, (23°C/24hrs)0.01 %ASTM D570
NX10302 黑色基础牌号参考|吸湿率, (23°C/50% RH/24 hrs)0.02 %ASTM D570
NX10302 黑色基础牌号参考|成型收缩率, 流动方向, 24 hrs0.6 - 0.65 %ASTM D955
NX10302 黑色基础牌号参考|成型收缩率, 垂直流动方向, 24 hrs0.5 - 0.56 %ASTM D955
NX10302 黑色基础牌号参考|熔体体积流动速率, 260°C/5.0 kg14 cm³/10 minISO 1133
NX10302 黑色基础牌号参考|热变形温度, 1.82 MPa, 3.2mm, 未退火108 °CASTM D648
NX10302 黑色基础牌号参考|线性热膨胀系数, -40°C to 40°C, 流动方向8.47E-05 1/°CASTM E831
NX10302 黑色基础牌号参考|线性热膨胀系数, -40°C to 40°C, 垂直流动方向9.1E-05 1/°CASTM E831
NX10302 黑色基础牌号参考|相对温度指数RTI(电气)60 °CUL 746B
NX10302 黑色基础牌号参考|相对温度指数RTI(机械冲击)60 °CUL 746B
NX10302 黑色基础牌号参考|相对温度指数RTI(机械无冲击)60 °CUL 746B

产品亮点

  • 激光直接成型电路
  • 改善镀覆表面

典型应用

  • 具体用途请结合原厂资料与实际工况确认。

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

LNP THERMOCOMP NX10302-BK以PC/ABS为基材,加入专有填料,面向激光直接成型电路(LDS)应用。其特点是改善镀覆表面与机械表现,材料仅提供黑色。

该材料采用注塑加工,可用于手机、电脑和平板等电子设备相关部件。电路结构设计需配合后续激光活化与镀覆工序,结合实际线路和制件形状评价加工效果。

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