物性参数
测试方法见下表，具体数值以原厂技术资料为准。
左右滑动表格，查看完整数值与测试条件。
| 性能指标 | 典型数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 体积电阻率 | 1.E+16 Ω.cm | ASTM D257 |
| 表面电阻率 | 1.E+16 Ω | ASTM D257 |
| 相对介电常数, 1 GHz | 3.03 | ASTM D150 |
| 介质损耗因数, 1 GHz | 0.0066 | ASTM D150 |
| UL94 HB对应试样厚度 | ≥1 mm | UL 94 |
| 悬臂梁冲击强度, 有缺口, 23°C | 700 J/m | ASTM D256 |
| 悬臂梁冲击强度, 有缺口 80*10*3 +23°C | 60 kJ/m² | ISO 180/1A |
| 干燥温度 | 110 - 120 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 干燥时间 | 2 - 4 h | 原厂注塑工艺建议 |
| 最大含水率 | 0.02 % | 原厂注塑工艺建议 |
| 熔体温度 | 260 - 280 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 喷嘴温度 | 255 - 275 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 料筒前段（第3区）温度 | 260 - 280 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 料筒中段（第2区）温度 | 260 - 280 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 料筒后段（第1区）温度 | 245 - 265 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 料斗温度 | 40 - 60 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 模具温度 | 80 - 140 °C | 原厂注塑工艺建议 |
| 拉伸强度, 屈服, I型试样, 50 mm/min | 55 MPa | ASTM D638 |
| 拉伸强度, 断裂, I型试样, 50 mm/min | 45 MPa | ASTM D638 |
| 拉伸应变, 屈服, I型试样, 50 mm/min | 5 % | ASTM D638 |
| 拉伸应变, 断裂, I型试样, 50 mm/min | 70 % | ASTM D638 |
| 拉伸模量, 50 mm/min | 2400 MPa | ASTM D638 |
| 弯曲强度, 屈服, 1.3 mm/min, 50 mm 跨距 | 86 MPa | ASTM D790 |
| 弯曲模量, 1.3 mm/min, 50 mm 跨距 | 2380 MPa | ASTM D790 |
| 拉伸强度, 屈服, 50 mm/min | 54 MPa | ISO 527 |
| 拉伸强度, 断裂, 50 mm/min | 51 MPa | ISO 527 |
| 拉伸应变, 屈服, 50 mm/min | 5 % | ISO 527 |
| 拉伸应变, 断裂, 50 mm/min | 84 % | ISO 527 |
| 拉伸模量, 1 mm/min | 2320 MPa | ISO 527 |
| 弯曲强度, 屈服, 2 mm/min | 86 MPa | ISO 178 |
| 弯曲模量, 2 mm/min | 2450 MPa | ISO 178 |
| 成型收缩率, 流动方向, 24 hrs | 0.5 - 0.7 % | ISO 294 |
| 成型收缩率, 垂直流动方向, 24 hrs | 0.5 - 0.7 % | ISO 294 |
| 密度 | 1.28 g/cm³ | ISO 1183 |
| 吸湿率 (23°C / 50% RH) | 0.05 % | ISO 62 |
| 熔体体积流动速率, 300°C/1.2 kg | 25 cm³/10 min | ISO 1133 |
| 维卡软化温度, Rate A/50 | 136 °C | ASTM D1525 |
| 热变形温度, 1.82 MPa, 3.2mm, 未退火 | 121 °C | ASTM D648 |
| 线性热膨胀系数, -40°C to 40°C, 流动方向 | 6.5E-05 1/°C | ASTM E831 |
| 线性热膨胀系数, -40°C to 40°C, 垂直流动方向 | 7.1E-05 1/°C | ASTM E831 |
| 维卡软化温度, B/50 | 136 °C | ISO 306 |
| 热变形温度/Af, 1.8 MPa Flatw 80*10*4 跨距=64mm | 117 °C | ISO 75/Af |
| 相对温度指数RTI（电气） | 80 °C | UL 746B |
| 相对温度指数RTI（机械冲击） | 80 °C | UL 746B |
| 相对温度指数RTI（机械无冲击） | 80 °C | UL 746B |
产品亮点
- LDS应用
- 改善镀覆表面
- 冲击改良
- 可着色
典型应用
- 具体用途请结合原厂资料与实际工况确认。
选材建议
请结合使用温度、受力条件、成型工艺及对应牌号的原厂技术资料确认选型。
产品介绍
为LDS工艺设计的PC复合材料
SABIC LNP THERMOCOMP DX11354X 以聚碳酸酯为基材，含有专有填料，针对激光直接成型应用改善镀覆表面和机械表现，并提升冲击性能。该牌号采用注塑加工，具有可着色特点，可结合部件外观需求选择颜色方案。
面向移动与可穿戴设备天线
原厂列示的应用包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴设备天线及电子外壳。对于需要将天线与塑料结构结合的项目，可同时关注其镀覆表现、冲击性能和介电数据，将线路设计、成型效果及后续镀覆工艺作为整体进行评估。
物性与加工表采用SABIC 2026年7月8日版技术数据，属于选材参考典型值。UL数据的适用厚度和颜色须以对应黄卡为准；加工建议需结合设备与制件试模调整。