Bayblend T45 PG用于电镀注塑选材，可结合镀层体系、壁厚和装配载荷设计制件，加工时关注干燥、充模及成型尺寸。
电镀级非增强共混Vicat/B120 112°C
- 熔体体积流动速率（260°C/5kg）
- 12 cm³/10min
- 熔体黏度（260°C/1000s⁻¹）
- 200 Pa·s
- 成型收缩率（流向，150×105×3mm，熔体260°C/模温80°C）
- 0.55–0.75 %
适用方向电镀表面注塑件
物性资料 50 项参数
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Bayblend T85 HG将流动性与高光泽外观结合，注塑开发可兼顾配色、壁厚和装配要求，并结合实际成型条件确认尺寸。
高光泽易流动非增强PC/ABS
- 熔体体积流动速率（260°C/5kg）
- 17 cm³/10min
- 熔体黏度（260°C/1000s⁻¹）
- 260 Pa·s
- 成型收缩率（流向，60×60×2mm，260°C/模温80°C，500bar）
- 0.55–0.75 %
适用方向高光泽注塑件选材
物性资料 51 项参数
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Bayblend T65 PG面向需要电镀表面的注塑选材，兼顾充模与耐热需求，制件设计可结合镀层体系、结构和成型尺寸进行评估。
电镀级易流动Vicat/B120 120°C
- 熔体体积流动速率（260°C/5kg）
- 18 cm³/10min
- 熔体黏度（260°C/1000s⁻¹）
- 200 Pa·s
- 成型收缩率（流向，150×105×3mm，熔体260°C/模温80°C）
- 0.5–0.7 %
适用方向电镀表面注塑件
物性资料 49 项参数
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