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PLA原厂品牌 NatureWorks

NatureWorks Ingeo 2500HP PLA|高黏度片材挤出

面向卡片、图文及标识片材的高黏度PLA,可通过配方与工艺开发结晶制品。

高黏度挤出级

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
比重1.24ASTM D792
熔体流动速率(210°C/2.16kg)8 g/10minASTM D1238
相对黏度(氯仿1g/dL,30°C)4.0ASTM D5225
非晶试样:拉伸屈服强度64 MPaASTM D638;26°C模温
非晶试样:拉伸伸长率3.6 %ASTM D638;26°C模温
非晶试样:缺口Izod冲击强度18.7 J/mASTM D256;26°C模温
非晶试样:弯曲强度113 MPaASTM D790;26°C模温
非晶试样:弯曲模量3640 MPaASTM D790;26°C模温
非晶试样:热变形温度(0.45MPa)54 °CASTM E2092;26°C模温
非晶试样:线性成型收缩率0.3–0.4 %原厂未列方法;26°C模温
结晶配方参考:拉伸屈服强度65.5 MPaASTM D638;120°C模温;加入1wt% LAK-301成核剂,不是纯树脂保证值
结晶配方参考:拉伸伸长率4.3 %ASTM D638;120°C模温;加入1wt% LAK-301成核剂,不是纯树脂保证值
结晶配方参考:缺口Izod冲击强度40 J/mASTM D256;120°C模温;加入1wt% LAK-301成核剂,不是纯树脂保证值
结晶配方参考:弯曲强度126 MPaASTM D790;120°C模温;加入1wt% LAK-301成核剂,不是纯树脂保证值
结晶配方参考:弯曲模量4357 MPaASTM D790;120°C模温;加入1wt% LAK-301成核剂,不是纯树脂保证值
结晶配方参考:热变形温度(0.45MPa)144 °CASTM E2092;120°C模温;加入1wt% LAK-301成核剂,不是纯树脂保证值
结晶配方参考:线性成型收缩率1.7–1.8 %原厂未列方法;120°C模温;加入1wt% LAK-301成核剂,不是纯树脂保证值
峰值结晶熔点165–180 °C原表未列方法
建议熔体温度210 °C原厂加工起点;需按配方与设备优化
喂料口温度45 °C原厂加工起点;需按配方与设备优化
进料段温度190 °C原厂加工起点;需按配方与设备优化
压缩段温度200 °C原厂加工起点;需按配方与设备优化
计量段温度210 °C原厂加工起点;需按配方与设备优化
连接器温度210 °C原厂加工起点;需按配方与设备优化
口模温度210 °C原厂加工起点;需按配方与设备优化
螺杆转速20–150 rpm原厂加工起点;需按配方与设备优化

产品亮点

  • 高黏度挤出级

典型应用

  • 卡片片材
  • 图文片材
  • 标识牌

选材建议

请提供完整牌号、颜色和用途,联系禾成确认供货及选材。

产品介绍

NatureWorks Ingeo 2500HP是高黏度挤出级PLA,典型用途包括卡片、图文印刷和标识用结晶片材。产品按纯树脂供应,需要根据用途加入成核剂、增韧剂或增强组分;提高结晶度也会影响透明外观和尺寸收缩。

常规挤出设备可参考长径比24:1–32:1、压缩比2.5:1–3:1的通用螺杆,熔体温度起点为210°C。按配方需要,可使用80–130°C热辊或热压设备促使结晶。

加工前建议水分低于250 ppm,干燥后保持密闭。非晶态树脂须在50°C以下干燥,避免将其干燥制度与结晶粒料混用。

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