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PFA原厂品牌 索尔维

索尔维 Hyflon P450 电缆挤出与注塑用低黏度PFA

Hyflon P450为低黏度、可熔融加工的半结晶PFA,主要用于电缆挤出及注射成型。

低黏度可熔融加工半结晶耐化学介质

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
密度(23°C)2.12–2.17 g/cm³ASTM D792
吸水率(100°C;7天)<0.1 %ASTM D570
熔体流动指数(372°C;5 kg)10–17 g/10 minASTM D1238
拉伸屈服应力(23°C;50 mm/min)14–15 MPaASTM D1708
断裂拉伸应力(23°C;50 mm/min)>21 MPaASTM D1708
屈服伸长率(23°C;50 mm/min)9–11 %ASTM D1708
断裂伸长率(23°C;50 mm/min)>275 %ASTM D1708
拉伸模量(23°C;1 mm/min)500–600 MPaASTM D1708
弯曲模量(23°C;2.5 mm/min)500–600 MPaASTM D790
Charpy缺口冲击(4 mm;2 m/s;23°C)未断裂ASTM D6110
邵氏D硬度(2 mm)55–60 Shore DASTM D2240
磨耗量(CS17磨轮;1 kg)10–20 mg/1000转Taber CS17
摩擦系数0.1–0.2ASTM D1894
耐折次数(0.3 mm薄膜;90次/min)4000–6000 次ASTM D2176
DSC熔点300–310 °CASTM D3418
熔融热(250°C至熔融结束)25–35 J/gASTM D3418
结晶温度275–285 °CASTM D3418
结晶热25–35 J/gASTM D3418
玻璃化转变温度90 °CDMTA
线性成型收缩率3–5 %ASTM D955
热失重温度(空气中质量损失1%)420–440 °CTGA
线性热膨胀系数120–200 ×10⁻⁶/KASTM D696
导热系数(23°C)0.15–0.25 W/(m·K)ASTM C177
比热容(23°C)0.9–1.1 J/(g·K)ASTM E1269
表面电阻率>10¹⁷ ΩASTM D257 / DIN 53483
体积电阻率>10¹⁷ Ω·cmASTM D257 / DIN 53483
介电常数(50 Hz–100 kHz)2.0ASTM D150
介电损耗因数(50 Hz–100 kHz)<5×10⁻⁴ASTM D150
极限氧指数(3 mm片材)95 %ASTM D2863

产品亮点

  • 低黏度
  • 可熔融加工
  • 半结晶

典型应用

  • 电缆挤出
  • 注射成型

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

索尔维Hyflon P450属于可熔融加工的半结晶PFA氟聚合物,是Hyflon P系列中的低黏度等级,主要面向电缆挤出和注射成型。该材料可在关注耐化学介质、热环境与电绝缘性能的应用中进行选材比较。

P450的熔体流动指数典型范围为10–17g/10min,测试条件为372°C、5kg,方法为ASTM D1238。选择加工条件时,可将这一流动特征与制件尺寸、表面要求及弯折工况共同考虑。

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