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PC原厂品牌 帝人

帝人 Panlite L-1225L PC|低黏度、透明易脱模

L-1225L是低黏度透明PC,具有良好脱模性,可用于通用及电气电子注塑件。

低黏度易脱模透明

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
拉伸模量2400 MPaASTM D638
标称断裂应变≥50 %ISO 527
拉伸屈服应力61 MPaISO 527
拉伸屈服应变6 %ISO 527
弯曲模量(23°C)2350 MPaISO 178
简支梁无缺口冲击(23°C)不断裂ISO 179/1eU
简支梁缺口冲击(23°C)67 kJ/m²ISO 179/1eA
熔体体积流动速率(300°C/1.2kg)18 cm³/10minISO 1133
成型收缩率(流动)0.6 %ISO 294-4 / 2577
成型收缩率(横向)0.6 %ISO 294-4 / 2577
密度1200 kg/m³ISO 1183
线膨胀系数(流动)70×10⁻⁶ /KISO 11359-1/-2
线膨胀系数(横向)70×10⁻⁶ /KISO 11359-1/-2
热变形温度(1.80MPa)126 °CISO 75-1/-2
热变形温度(0.45MPa)139 °CISO 75-1/-2
维卡软化温度146 °CISO 306
燃烧等级(0.4mm)V-2IEC 60695-11-10
介电常数(1MHz)3IEC 60250
介电常数(100Hz)3.1IEC 60250
介质损耗因数(1MHz)90×10⁻⁴IEC 60250
介质损耗因数(100Hz)10×10⁻⁴IEC 60250
折射率1.58ASTM D542
透光率(原表未标厚度)88 %ASTM D1003

产品亮点

  • 低黏度
  • 易脱模
  • 透明
  • 注塑成型

典型应用

  • 通用注塑件
  • 电气电子制品

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

帝人 Panlite L-1225L 为透明聚碳酸酯,具有低黏度和良好脱模性,主要采用注射成型。

用途包括通用制件、家电和电气电子部件。外观件开发可将透光效果与充模、脱模结构共同考虑。

参数表依据Teijin Limited在Knowde发布的L-1225L技术页,页面未标修订日期。该表透光率未给出试样厚度,光学选型还需结合实际壁厚验证;其他来源的试样条件和试验方法应独立比较。

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