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PC原厂品牌 帝人

帝人 Panlite K-1300Y PC|高黏度、薄膜片材用

Panlite K-1300Y是高黏度透明PC,脱模性能良好,可采用挤出或注塑加工。

透明高黏度易脱模

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
密度1.20 g/cm³ISO 1183
熔融体积流动速率(300°C/1.2 kg)2.8 cm³/10 minISO 1133
成型收缩率(流动方向,4.00 mm)0.50~0.70 %原厂内部方法
成型收缩率(横向,4.00 mm)0.50~0.70 %原厂内部方法
吸水率(23°C,24 h)0.20 %ISO 62
拉伸模量(23°C)2350 MPaISO 527-1/1
屈服拉伸应力(23°C)60 MPaISO 527-2/50
屈服拉伸应变(23°C)6.0 %ISO 527-2/50
标称断裂拉伸应变(23°C)>50 %ISO 527-2/50
弯曲模量(23°C,2.0 mm/min)2200 MPaISO 178
弯曲应力(23°C,2.0 mm/min)90 MPaISO 178
简支梁缺口冲击强度(23°C)89 kJ/m²ISO 179
简支梁无缺口冲击强度(23°C)不破坏ISO 179
热变形温度(0.45 MPa,未退火)145 °CISO 75-2/B
热变形温度(1.8 MPa,未退火)132 °CISO 75-2/A
维卡软化温度151 °CISO 306/B50
线膨胀系数(流动方向)7.0E-5 cm/(cm·°C)ISO 11359-2
线膨胀系数(横向)7.0E-5 cm/(cm·°C)ISO 11359-2
电气相对温度指数 RTI(1.5 mm)125 °CUL 746B
冲击相对温度指数 RTI(1.5 mm)115 °CUL 746B
相对温度指数 RTI(1.5 mm,原表未细分)125 °CUL 746B
表面电阻率>1.0E+15 ΩIEC 60093
体积电阻率>1.0E+15 Ω·cmIEC 60093
介电强度(短时试验)30 kV/mmIEC 60243-1
相对介电常数(100 Hz)3.10IEC 60250
相对介电常数(1 MHz)3.00IEC 60250
介质损耗因数(100 Hz)1.0E-3IEC 60250
介质损耗因数(1 MHz)9.0E-3IEC 60250
相比漏电起痕指数 CTI250 VIEC 60112
折射率1.585ASTM D542
透光率(3.00 mm)88.0 %ASTM D1003
注塑预干燥温度120 °C原厂加工建议
注塑预干燥时间>5.0 h原厂加工建议
注塑熔体温度270~320 °C原厂加工建议
注塑模具温度80~120 °C原厂加工建议
燃烧等级(0.38 mm)HBUL 94
熔体质量流动速率(300°C,载荷1.2 kgf;历史Panlite目录)3 g/10 minASTM D1238;目录印刷第5页,非现表MVR

产品亮点

  • 透明
  • 高黏度
  • 易脱模

典型应用

  • 薄膜
  • 片材

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

Panlite K-1300Y是一款高黏度聚碳酸酯,具有透明外观和良好脱模性能。其用途包括薄膜和片材,可采用挤出或注塑加工。

对于透明制品,原料干燥与成型温度控制会影响外观质量。加工时应结合制品厚度及所选工艺确定条件,减少水分对成型的干扰。

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