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PC原厂品牌 帝人

帝人 Panlite AD-5503 PC|低杂质光学注塑级

AD-5503面向透明光学件,兼顾光学性能、低杂质控制与超低黏度加工。

超低黏度透明光学级

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
密度1.20 g/cm³ISO 1183
熔体体积流动速率(300°C/1.2kg)54 cm³/10minISO 1133
成型收缩率(横向,4mm)0.50—0.70 %内部方法
成型收缩率(流向,4mm)0.50—0.70 %内部方法
吸水率(24h,23°C)0.20 %ISO 62
拉伸模量(23°C)2450 MPaISO 527-1/1
拉伸屈服应力(23°C)63 MPaISO 527-2/50
拉伸屈服应变(23°C)6 %ISO 527-2/50
标称拉伸断裂应变(23°C)>50 %ISO 527-2/50
弯曲模量(23°C,2mm/min)2400 MPaISO 178
弯曲应力(23°C,2mm/min)96 MPaISO 178
简支梁缺口冲击强度(23°C)3 kJ/m²ISO 179
简支梁无缺口冲击强度(23°C)不断裂ISO 179
热变形温度(0.45MPa,未退火)138 °CISO 75-2/B
热变形温度(1.8MPa,未退火)124 °CISO 75-2/A
维卡软化温度(B50)143 °CISO 306/B50
线膨胀系数(流动)7×10⁻⁵ /°CISO 11359-2
线膨胀系数(横向)7×10⁻⁵ /°CISO 11359-2
表面电阻率>10¹⁵ ΩIEC 60093
体积电阻率>10¹⁵ Ω·cmIEC 60093
介电强度(短时)30 kV/mmIEC 60243-1
介电常数(100Hz)3.10IEC 60250
介电常数(1MHz)3.00IEC 60250
介质损耗因数(100Hz)0.001IEC 60250
介质损耗因数(1MHz)0.009IEC 60250
相比电痕化指数250 VIEC 60112
折射率1.585ASTM D542
透光率(3mm)89 %ASTM D1003
干燥温度120 °C原厂加工指导
干燥时间5—8 h原厂加工指导
熔体温度260—320 °C原厂加工指导
模具温度80—120 °C原厂加工指导

产品亮点

  • 超低黏度
  • 透明
  • 光学级
  • 注塑成型

典型应用

  • 光学镜片
  • 光学注塑件

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

Panlite AD-5503以光学性能和低杂质控制为特点,呈透明外观,适用于透镜及其他光学件。其超低黏度有利于光学结构的注塑充填。

成型前建议在120°C下干燥5—8小时;熔体温度参考260—320°C,模具温度80—120°C。光学表面效果还取决于物料洁净度及模具状态。

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