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HECHENG MATERIALS / 产品资料浏览全部 PC/ABS 牌号 ↗
PC/ABS原厂品牌 LG

LG LUPOY MP5000AM PC/ABS|金属电镀基材

MP5000AM是非增强PC/ABS合金,面向后续金属电镀加工。

可电镀非增强

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
比重1.1ASTM D792
成型收缩率0.5—0.8 %ASTM D955
拉伸强度470 kg/cm²ASTM D638
拉伸伸长率100 %ASTM D638
弯曲强度730 kg/cm²ASTM D790
弯曲模量19500 kg/cm²ASTM D790
缺口冲击强度(23℃)50 kg·cm/cmASTM D256
缺口冲击强度(-30℃)—(原厂目录未提供)ASTM D256
熔体质量流动速率(250℃、2.16kgf)5.5 g/10minASTM D1238
热变形温度(18.6kg/cm²)98 ℃ASTM D648
燃烧等级及试样厚度HB(1.5mm)UL94

产品亮点

  • 可电镀
  • 非增强

典型应用

  • 具体用途请结合原厂资料与实际工况确认。

选材建议

请提供完整牌号、颜色和用途,联系禾成确认供货及选材。

产品介绍

LUPOY MP5000AM是面向金属电镀的非增强PC/ABS合金,可作为需要金属表面效果的塑料部件基材。

电镀件开发需将树脂成型与表面前处理衔接,结合实际镀层体系检查结合强度、外观和耐久性。材料的电镀用途定位并不代替具体制件的工艺验证。

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