物性参数
测试方法见下表，具体数值以原厂技术资料为准。
左右滑动表格，查看完整数值与测试条件。
| 性能指标 | 典型数值 | 测试方法 |
|---|---|---|
| 拉伸强度（10 mm/min） | 145 MPa | ISO 527-2 |
| 断裂拉伸应变（10 mm/min） | 3.0 % | ISO 527-2 |
| 弯曲强度（2 mm/min） | 210 MPa | ISO 178 |
| 弯曲模量（2 mm/min） | 7500 MPa | ISO 178 |
| Izod缺口冲击强度（23°C） | 8.5 kJ/m² | ISO 180 |
| 洛氏硬度R | 120 | ISO 2039-2 |
| 热变形温度（0.45 MPa） | 250 °C | ISO 75-2 |
| 热变形温度（1.80 MPa） | 235 °C | ISO 75-2 |
| 体积电阻率 | 1×10¹⁵ Ω·cm | IEC 60093 |
| 介电强度（试样厚度与介质未注明） | 19 kV/mm | IEC 60243-1 |
| 密度 | 1.37 g/cm³ | ISO 1183-1 |
| 平衡吸水率（温湿度未注明） | 1.6 % | ISO 62 |
| 玻璃纤维含量 | 25 % | 原厂配方含量 |
| 成型收缩率（流向） | 0.3–0.5 % | ISO 294-4 |
| 成型收缩率（横向） | 0.8–1.1 % | ISO 294-4 |
| 燃烧等级（资料未列厚度；不作为特定厚度认证） | V-0 | UL 94 |
| 熔体温度（推荐280°C） | 260–290 °C | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 料筒后段（推荐260°C） | 250–265 °C | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 料筒中段（推荐270°C） | 265–275 °C | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 料筒前段（推荐275°C） | 270–280 °C | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 模温（推荐80°C） | 70–90 °C | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 加工温度上限 | 300 °C | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 注射速度 | 中等至较快 | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 预干燥温度（4–6小时） | 90–110 °C | 原厂加工参考（非测试方法） |
| 物性与加工参考范围 | 金发PA66-RPG25，Update: 1/4/2017 | 历史典型值；原厂声明着色材料数值可能不同，不能作为任意配色或批次保证；未列试样调湿状态的项目不推定 |
产品亮点
- 25%玻纤增强
- 无卤阻燃
- 注塑级
典型应用
- 电子电气零件
选材建议
选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料；采购价格、货源和交期请联系确认。
产品介绍
金发 PA66-RPG25为25%玻璃纤维增强的无卤阻燃PA66，面向电子电气注塑件。该材料兼顾强度、耐热和电气性能，适合将机械要求与电气部件使用环境一并评价。
预干燥参考90–110°C、4–6小时，注塑熔体温度参考260–290°C，模温参考70–90°C。应根据模具和制件结构调整工艺，并以实际样件确认尺寸及外观。