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HECHENG MATERIALS / 产品资料浏览全部 PA66 牌号 ↗
PA66原厂品牌 金发

金发 PA66-NPG30 30%玻纤增强无卤无红磷阻燃PA66

PA66-NPG30为30%玻纤增强PA66,采用无卤、无红磷阻燃体系,具有良好机械、电气性能和低烟密度特点。

30%玻纤增强无卤无红磷低烟密度阻燃

物性参数

测试方法见下表,具体数值以原厂技术资料为准。

左右滑动表格,查看完整数值与测试条件。

性能指标典型数值测试方法
拉伸强度(10 mm/min)140 MPaISO 527-2
断裂拉伸应变(10 mm/min)2.5 %ISO 527-2
弯曲强度(2 mm/min)200 MPaISO 178
弯曲模量(2 mm/min)9000 MPaISO 178
Izod缺口冲击强度(23°C)9.0 kJ/m²ISO 180
洛氏硬度R120ISO 2039-2
热变形温度(0.45 MPa)250 °CISO 75-2
热变形温度(1.80 MPa)240 °CISO 75-2
体积电阻率1×10¹⁵ Ω·cmIEC 60093
相比电痕化指数600 VIEC 60112
密度1.41 g/cm³ISO 1183-1
玻璃纤维含量30 %原厂配方含量
成型收缩率(流向)0.3–0.5 %ISO 294-4
成型收缩率(横向)0.8–1.0 %ISO 294-4
平衡吸水率(温湿度未注明)1.5 %ISO 62
燃烧等级(资料未列厚度;不作为特定厚度认证)V-0UL 94
熔体温度(推荐280°C)260–290 °C原厂加工参考(非测试方法)
料筒后段(推荐260°C)250–265 °C原厂加工参考(非测试方法)
料筒中段(推荐275°C)265–280 °C原厂加工参考(非测试方法)
料筒前段(推荐280°C)270–285 °C原厂加工参考(非测试方法)
模温(推荐80°C)60–90 °C原厂加工参考(非测试方法)
加工温度上限300 °C原厂加工参考(非测试方法)
注射速度中等至较快原厂加工参考(非测试方法)
除湿干燥温度(4–6小时)90–120 °C原厂加工参考(非测试方法)

产品亮点

  • 30%玻纤增强
  • 无卤无红磷
  • 低烟密度
  • 阻燃

典型应用

  • 连接器
  • 线轴
  • 电子电气部件

选材建议

选型请结合工况及对应牌号的原厂技术资料;采购价格、货源和交期请联系确认。

产品介绍

金发PA66-NPG30是一款30%玻纤增强阻燃尼龙66,采用无卤、无红磷阻燃体系。材料兼顾机械性能与电气性能,并具有低烟密度特点,可用于电子电气部件选材。

连接器、线圈骨架及其他电子电气制品是其原厂列示应用,采用注塑成型。加工前可参考90–120°C、4–6小时的除湿干燥条件,储存时保持干燥、阴凉并避开阳光直射。

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